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PCBA加工虚焊与假焊的原因及解决方法

  • 发表时间:2022-11-02 10:02:38
  • 来源:本站
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PCBA加工虚焊和假焊会严重影响产品的使用品质,所以PCBA加工需要将假焊、虚焊降低到最少,下面让欧宝娱乐体育(中国)有限公司来为大家介绍PCBA加工虚焊和假焊的原因及解决方法。

PCBA

什么是虚焊?虚焊指的是焊锡与管脚之间存在隔离层,即元件与焊盘之间接触不良,它们没有完全接触在一起,肉眼一般无法看出,但是其电气特性并没有导通或导通不良,影响电路特性。

什么是假焊?假焊与虚焊类似,是初期电路工作正常,后期逐渐出现开路的现象。

一、出现虚焊/假焊的原因?

1、焊盘和元器件引脚氧化

容易导致在回流焊接时,锡膏在液化的状态下,不能进行充分浸润焊盘,并进行爬锡,导致虚焊。

2、少锡

锡膏印刷环节,由于钢网开口过小或者刮刀压力过小等原因,导致少锡,从而使焊接时,锡膏量不够,不能充分焊接住元器件。

3、温度过高或过低

温度太高,不仅焊锡产生流淌,而且加剧表面氧化速度,也可能产生虚焊。

4、锡膏熔点低

低温锡膏,熔点比较低,而元件引脚和固定元件的板子材料不同,其热膨胀系数不同,时间长了,伴随着元件工作温度的变化,在热胀冷缩的作用力下,就会产生虚焊现象。

5、锡膏质量问题

锡膏质量不好,锡膏容易氧化、助焊剂的流失,都会直接影响锡膏的焊接性能,从导致虚焊/假焊。

二、解决虚焊/假焊的方法

1、对元器件进行防潮储藏:

PCBA加工厂都会配备烤箱,可以在焊接过程中对有水分的元器件进行烘烤,替换氧化的元器件。

2、选用知名品牌的锡膏:

PCBA焊接过程中出现的虚焊和假焊缺陷,与锡膏的质量有很大的关系。

3、调整印刷参数:

在印刷过程中要调整刮刀的压力,选用合适的钢网,钢网口不要太小,避免锡量过少的情况。

4、调整回流焊温度曲线:

在进行回流焊工序时,要掌控好焊接的时间,在预热区时间不够,不能使助焊剂充分活化,清除焊接处的表面氧化物,在焊接区的时间过长或者过短,都会引起虚焊和假焊。

5、选择合适的检测设备:

选择AOI检测设备或者X-ray检测设备,检测焊接品质,降低虚焊假焊不良品的流出。

以上是关于“PCBA加工虚焊和假焊的原因及解决方法”的介绍,希望对大家有一定的帮助,更多PCBA资讯请关注本站的内容更新!欧宝娱乐体育(中国)有限公司是一家专业的PCBA加工企业,拥有全自动SMT生产线和波峰焊,为您全程开放生产和质量检测过程,找到我们,您就属于有了自己的电子加工厂!

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